揭開電流法修機之迷！
用電流法修手機有它一定的道理，我修不開機時就常用維修電源加電看電流反應來迅速判斷故障大至是什麼元件出現問題，不入網、不發射故障看電流錶的擺動來判定大體上是什麼部位出現問題，這個判斷過程是先看電流錶的電流反應，在特定的時間內，電流的不同，也反應了回應工作部分電源、CPU、FLASH、暫存、的工作狀態，一部手機工作的次序依次是電源、時鐘、邏輯、重定、接收、發射，手機每工作到某一步驟時候所反應的電流肯定是有所變化的，電流法就可以在這個時間內以相對準確的判斷出故障點甚至故障元件，然後在測量更換元件。借用朋友林在添老師的話說修不開機故障，理論在維修的應用上是很難完全發揮的，原因有二：
其一、軟體是個黑箱子，誰也不知道CPU內部現在正在跑什麼來源程式（諾知道原始程式碼還可以推理）；
其二、手機與單片機最大的不同點是，要幾個模組共同協作，涉及的電路太多。另外由於使用BGA，一些信號想測也測不到。
因此，電流法和電阻法成為修不開機故障比較好的檢測工具。在電流錶上電流抖動一下，CPU內部的程式不知已跑了數以千計的指令。正因為這一點，註定了電流法只能作為宏觀的判斷。如果要進行微觀檢測，只能用電阻法、電壓法和波形法等。從概率上講，故障有重複性、併發性。所以，根據經驗，電流法有時也有精確判斷一些常壞的模組。
以我個人經驗對電流法在維修手機上的應用是：修不開機是最好、無信號、不發射次之。維修經驗達到一定程度，電流法是能速修手機，就如我接待顧客聽顧客口述手機是何故障，我往往不拆機就能判斷故障點在那裡一樣，當然這和用電流法修機一樣都是長期一線維修經驗的積累。至於象有些故障：不顯示，按鍵不靈，不識卡，送受雜音，不送話，不受話，請稍候與服務商聯繫等故障，電流法是瞎子摸象也不如。電流法維修手機也存在局限性，並不試用於所有的手機故障，大體上只對於主版邏輯部分幾大件行之有效，而且最高也只是60%為上限。當摔損的手機射頻接收部分同時存在二個元件損壞以上的故障時，電流法的準確率基本完蛋。
電流法修手機還在修主版小電流漏電上有捷徑。大家都知道對於主版的小電流漏電往往有無從下手的感覺，因為漏電電流很小，一般都是阻容元件、小IC漏電引起的，而用小電流抬高主版電壓能很快速的找出漏電元件。過程是給產生漏電的主版加上維修電源，電壓要從0V一點一點往上抬高，觀測主版在電流錶升高後發生變化，觀測是那個阻容元件或小IC溫度過高，目測或溫測到之後用風槍把元件拎下更換之……還有一點需注意就是有的時候就是大電流會直接把壞件連上主版的焊盤也被徹底擊穿。對於10毫安培級的小電流漏電目測或溫測不到時，可用噴霧法+電流法找出漏電的阻容元件：過程是用裝上松香水的噴霧盒在主版上的均勻的噴上上一層松香水（或直接用烙鐵蘸松香給主版小元件噴霧），再加電，能快速目測到元件上面的松香水噴霧揮發的最快阻容元件是漏電元件。對大一點的元件壞引起漏電也可採用調高電壓，電流升高，來判斷基本上是那個元件的溫度升高發燙就是哪個零件壞，處理方法也是目測或溫測到之後用風槍把元件拎下更換之既可。 PS：小電流漏電速修妙法，謹慎使用電壓要一點一點抬高；不試用於所有機型，如三星機的CPU過4V，CPU大都會被燒壞~！！！ 什麼方法都不是萬能的，我們修機時要靈活多樣，該看電流錶時就看電流、該測量時就測量元件的好壞、該做軟體時就給手機做軟體、該倒換元件時就倒換元件、電流法、電壓法、波形法都要上，說句難聽話必要時還得祭出維修三寶一吹二焊三清洗、總而言之該用什麼方法修手機就用什麼方法，修好為準則~！ 題外閒話在說藍特維修論壇上很多人發帖拜師學習，我這裡有句大俗話給那寫整日在論壇上要拜名師學藝的朋友們：“名師固然重要，在入門時能起到指導性的進展，然後過程就是手機修多了經驗積少成多後你自己就是老師，手機維修師到了任何一個層次上以後都是自己對理論的轉化，對經驗的積聚，而不是靠名師硬教能教出來的”。我這裡有一句話送給學習手機維修的入門者：“師傅領進門，修行靠自己”，要做好還得靠自己，拜名師固然重要，但每個人的維修師之路還是要靠自己去修行。維修手機者從入行到懂得會維修是一個維修經驗的積累過程，這個經驗積累過程一過，誰都會很輕鬆的修手機，當然這中間還有理論知識、悟性、勤奮、心情等等一大堆因素導致了精通與不精通的區別~！。 還有的就是論壇上朋友們請教怎麼焊接BGS晶片。如論壇回帖所雲：我們焊接基本功一定要過關才能更好的修機一詞，這話我贊同。我們做維修的基本功就是焊接，試問全國手機維修工作者有上萬人，有多少人為常因焊功不過關而吃虧賠機的那？另外維修界一直以來流傳著維修三法寶：一吹二焊三清洗，我在說維修三寶一吹二焊三清洗對手機維修上起到的做用：
一吹：包括二焊裡的風槍吹焊。本人從來就不認為BGA晶片難拆難焊，幾年前MOTO-928、338的晶片採用了BGA晶片的封裝時，我想乖乖這手機以後不想要我們來修了，事實是BGA晶片照樣要靠我們去拆，去焊接。現在我就是拆帶膠的BGA晶片的主版焊盤無脫落的成功率也在99%，當然這是我在MOTOROLA-AWC維修工廠時用無數個主版練出來的，不過總結拆BGA晶片的方法只要我們掌握好，它也不過就是一小卡斯~用融膠水那方法費錢、費時不說，還不如BGA晶片幹拆法來的利索。BGA晶片幹拆法初學者切記的是要掌握風槍的溫度、風速、槍口距離、槍口方向的分寸，還有就是用手術刀挑BGA晶片的力量~！一般槍口溫度在480度距離BGA晶片2cm吹10秒鐘後BGA-IC上打的白膠會變軟、15秒後BGA-IC上打的黑膠會變軟，先用手術刀剔除BGA晶片周邊的膠後，新手可拎下晶片周邊的阻容元件，在BGA晶片四周打上焊油待晶片下的錫點完全融化後（可目測到BGA晶片旁邊的如電容、電阻的錫點已融化），用手術刀在BGA晶片一角輕輕挑起BGA晶片，當你取下BGA晶片的時候就會發現所有的膠都在BGA晶片上,而主機板的焊盤完好無損，這時我們在去處理BGA晶片上的膠就容易多了，用烙鐵頭剔盡BGA晶片上的殘膠後重新把BGA晶片植錫。如拆BGA晶片時主版焊盤脫落的話，用手術刀刮好主版上焊盤上的銅皮在用細漆包線打圈點膠埋焊點，在用綠漆塗在刮過暴露的銅皮上絕緣，點上焊油，焊接時把主版夾在維修平臺上後一定要用鑷子把BGA晶片對準主版上的晶片位置，切記此時千萬不能手抖或移動BGA晶片位置，錫點融化後用吸風風扇降溫（或用220V電腦電源風扇自製），待冷卻後准OK~！初學者或焊功不熟練者不妨找個廢版和壞BGA晶片練練焊功和補救後手，技術成熟後可補救被拆BGA晶片時焊盤脫落而造成的報廢主版。
二焊：在說二焊裡電烙鐵的焊。比方說：“焊腳多、細且密的內聯座虛焊故障用烙鐵頭一掃而過從而排除故障你能做到了嗎”？點焊、掃焊、拉焊、拖錫焊這是使用電烙鐵的基本功~！電烙鐵我們每天都要去使用，怎麼能更好的讓它為你服務，具體上沒有什麼速成方法，這要依靠你平時多加細心留意烙鐵頭的使用技巧。
三清洗：最後在談維修手機的三法寶的清洗，並不是所有的手機都需要清洗的。落水機、維修時主版搞的太髒確實也必需給主版洗澡，但有的機型就不試用。舉例說明如：摩托羅拉CD928，此主版不說超聲波超了，你就是把它好的主版侵泡在天那水裡五分鐘拿出吹幹也有5%的不開機，為什麼？？？道理來了：因為電吹風吹不透主版夾層裡的水份，往往超聲波超過不開機的主版放下一天不動它自然揮發完水份會開機。摔機更是如此，超聲波一超幾分鐘，摔機不虛焊的也被你超虛焊了，這就是現在明珠和快克的超聲波不銹鋼內膽裡為何要加上一個網罩的原因。 PS：用電流法修手機因前提是我們對電流的理性判斷，所以說我們對電流反應的理解和判斷能力起到決定因素。
因藍特編輯今日和我商談此帖修改後在藍特發表，特今晚修改後轉發，另征得朋友林在添老師的同意，本帖上加上了林在添老師在回帖中的言詞，在此一併感謝~！ |
